电子信息产线
围绕电子装联、封装测试与精密模组制造,连接检测工位、设备状态与质量信号。
- 电子装联与 PCBA
- 半导体封装测试
- 精密模组制造
APPLICATIONS / FROM REAL FIELDS
面向研发与实验、生产与制造,把不同现场的目标、流程和设备条件转化为可连接、可编排、可交付的系统。
01 / PRIORITY SCENARIO
EDUCATION AUTOMATION LABS

面向高校、大专和职业院校的自动化实验教学、智能制造实训与科研需求,建设能够展示原理、支持动手实践并沉淀实验数据的定制平台。
围绕控制、传感、执行与数据建立完整实验链路
连接运动控制、机器人、视觉与工业通信
支持识别、定位、协同控制与任务编排
采集设备、传感器、过程与环境数据
将教学步骤组织为可执行、可复用的工作流
根据专业方向与课题需求组合软硬件能力
02–06 / MORE SCENARIOS
场景不同,但核心工作始终是理解实验目标、连接既有设备、组织数据链路,并把重复流程转化为稳定系统。
面向复杂科研流程,支持多设备协同、长周期运行与定制科研装备。
连接材料制备、检测表征与实验数据,支撑多参数研发流程。
围绕配方、催化、合成与条件筛选,减少重复操作和手工记录。
将 DOE、多参数与组合实验转化为可编排、可批量执行的实验工作流。
连接现有设备与研发数据,提升工艺研发、质量追溯和流程标准化能力。
HOW WE START
确认实验、质量、设备或工艺需要改善的真实任务
识别设备、接口、样品、数据与现场约束
形成软件、控制、数据与自动化装备方案
部署运行后根据真实流程继续迭代
YOUR FIELD / YOUR WORKFLOW
我们会从真实任务、设备条件和数据需求开始梳理方案。
咨询解决方案