01PROCESS
封装过程
键合、塑封与切割状态
ELECTRONICS / SCENARIO 02
电子信息产线智能化/半导体封装与
半导体封装与测试现场
PACKAGE & TEST / 过程 · 测试 · 批次
把封装过程记录与测试结果连接起来，让每一颗芯片的质量判断都有数据依据。
01 / FIELD SCOPE
封装测试现场质量信号从哪里产生
围绕键合、塑封、切割和电性测试等关键节点，建立过程状态、测试结果与批次之间的关联。
02JUDGEMENT
测试判定
电性、外观与可靠性结果
03TRACE
批次追溯
样品、设备与批次线索
02 / SIGNAL CHAIN
从过程参数到测试判定
用一条可回溯的数据链，缩短异常定位与复核路径。
01过程参数设备状态 · 配方版本解释一次封装变化
02测试结果电性曲线 · 判定码还原质量结论
03批次线索晶圆批次 · 流转记录定位影响范围
03 / FIELD EVIDENCE
让异常判断回到具体批次
现场信息不是并列堆放，而是围绕一次测试结论组织证据，让复核有明确入口。
- 01⌖
设备与配方
记录关键设备状态和配方版本，识别过程变化。
- 02◌
测试与判定
保留原始测试结果、判定规则与复核依据。
- 03⌁
批次与流转
连接晶圆、封装批次和关键流转节点。